銅/鉬銅/銅合金
銅/鉬銅/銅合金是一種複合材料，由銅（Cu）、鉬銅（MoCu）和銅（Cu）層疊而成，具有各個組成材料的優異特性。MoCu合金的典型成分是 Mo70Cu30。銅/鉬銅/銅合金的熱膨脹係數 (CTE) 可以根據具體要求進行調整。
材料特點：
1.優異的導電性和導熱性：適用于高效熱管理和電氣連接。
2.高溫穩定性：能夠在高溫環境中保持性能穩定。
3.熱膨脹匹配：鉬銅合金的低熱膨脹係數有助於減少熱應力。
4.機械強度：提供必要的機械支撐和結構完整性。
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產品特性：
部分比例性能指標：
比例 |
密度 |
熱膨脹係數（10-6/K） |
熱導率W/(M·K) |
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1:4:1 |
g/cm3 |
平板方向 |
厚度方向 |
平板方向 |
厚度方向 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
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應用領域：
1.電子和半導體：
1）熱沉和散熱器：利用銅的高導熱性和鉬銅的低熱膨脹係數，用於高功率電子器件和半導體的熱管理。
2）封裝材料：在積體電路和功率模組中，用作封裝材料，以提供熱管理和機械支撐。
2.航空航太：
1）結構材料：在高溫和高壓環境中，利用鉬銅的高溫穩定性和機械強度，製造航空航太設備的結構部件。
2）散熱組件：用於飛機和航天器中的高效散熱裝置，確保設備在高溫下穩定運行。
3.電力和能源：
1）電極和觸點：利用銅的高導電性和鉬銅的耐磨性，製造電力設備中的電極和觸點，如高壓開關和繼電器。
2）電力電子器件：在大功率設備和可再生能源系統中，用作散熱和電氣連接材料。
4.通訊和雷達設備：
1）微波器件：利用材料的高導熱性和低熱膨脹係數，用於微波和射頻器件的熱管理。
2）雷達系統：在雷達天線和發射器中，用作散熱和電氣連接材料。
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